第一：电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用；

  第二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；

  第三：电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。

  第四：smt贴片插件加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术；

  第五：产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本；

在smt贴片插件加工过程中，需要用不到各种不同的材料，主要归结为两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。下面百千成小编就给大家具体详细说说特点和作用：

1、金属贴片：采用0.3mm-2.Omm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：

(1)机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于大面积的smt贴片插件加工，并能承接超重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。

(2)散热性能好：由于金属贴片直接与半固化片相接触，故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工，在加工时金属贴片可以起到散热作用，散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然，在考虑到散热性能的同时，也应考虑到电气性能，例如抗电强度等。

(3)能屏蔽电磁渡：在高频电子线路中，防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事，采用金属基贴片则可以充当屏蔽板，起到屏蔽电磁渡的作用。

2、电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优势作用：

(1)大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷;

(2)可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;

(3)大规模集成电路用高性能贴片元件专用电子陶瓷原料与制品。