一般线路板加工都是以线路原理图为根据来设计的，从而达到所需的功能。印制线路板需要考虑各部分的布局连接，更加要注意优化元器件。优化线与孔，电磁保护，散热等各种因素。一般一个好的电路设计图，都是从节约生产成本，达到良好的电路性能，散热性能。从而我们要特别注意以下几点： 

一，用填充块画焊盘 

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被油墨阻焊剂覆盖,导致元器件焊接装配困难。 

二，字符的乱放 

1、字符盖贴片焊盘，,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 

2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。 

三，大面积铜箔距外框的距离太近 

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。 

四，大面积网格的间距太小 

组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm）,在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。 

五，焊盘的重叠（钻孔重叠） 

1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 

2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘（花焊盘）,这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。 

六，pcb图形层的滥用 

1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。 

2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。 

3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。 

七，表面贴装器件焊盘太短 

这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下（左右）交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。