回流焊是SMT贴片加工工艺的主要连连方法,这种焊接可把所需要的焊接性极好地结合在一起,这些些特性包括易于加工,对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为生要的SMT元件级和板缀互连连的时候,它也受到要求进一步改进焊接性的挑战,在超细微间距技术不断取得进展的情况下.下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个问题,我们对每个问题简要介绍如下:

底版元件的固定

多层回流焊接已采用多年,在此,先对第一面进行印刷布布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更节省起见,某些工艺省去了对第一面的软迷,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,出于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂,装在底面的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题.如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象艳情在,就必须使用SMT粘结剂.显然,使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差.

虚焊、假焊

虚焊是在相邻的引线之间形成焊桥.通常,所有能引起焊膏脱落塌落的因素都会导致虚焊,这些因素包括:

1,加热速度太快;

2,粉料粒度颁太广;职工

3,金属负荷或固体含量太低;

4,焊剂表面张力太小.

5,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;

由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开.