贴片加工又称为SMT贴片加工，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 

        目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

SMT加工贴装技术与通孔插装元器件的方式相比，具有以下优点： 

    (1)元器件微型化.表面贴装技术组装的电子部件，体积一般可减小到通孔插装的30％-20％，最小的可达到10％。

    (2)信号传输速度高。由于结构紧凑，安装密度高，连线短，传输延迟小，可实现高速度的信号传输。这对于超高速运行的电子设备(例如，运算速度高的计算机)具有重大的意义。

    (3)抗干扰性好。由于元器件无引线或为短引线，从而减小了电路的分布参数，容易消除高频干扰。

    (4)高效率、高可靠性。由于片状元器件外形尺寸标推化、系列化及焊接条件的一致性，有利于自动化生产，提高成品宰和生产效率，所以表面贴装技术的自动化程度很高。另外，由于焊接造成的元器件的失效大大减少，故提高了可靠性。

    (5)简化了生产丁序，降低了成本。在印制电路板上安装时，元器件的引线不用打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，同样功能电路的加工成本低于通孔装配方式。