在现今越来越高超的技术能力下，IC脚也越来越多越密集，而喷锡工艺很难将细脚焊盘吹平整，这就给焊接SMT贴片加工带来了难度，另外喷锡板的待用寿命也短一些，而PCB做成镀金板就正好解决这些问题，对于一些超小的如0603及0402的表面贴板，起得质量上的决定性作用，所以整板镀金在高精密和超小型的贴片工艺中是比较常见的。在试样阶段，受元器件采购周期的影响，一般做好PCB板后还要等一段时间，而试样的成本较喷锡相差不大，所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用-线路板加工。

　　1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。

　　2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

　　3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

　　4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

　　5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

　　6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

　　7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。